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台湾半导体设备与材料投资金额持续领先全球“华体会app官网”

本文摘要:台湾夺得2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下,今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球,并分别超过104.3亿美元与105.5亿美元;至于全球半导体设备开支金额方面则与去年非常,保持在362.9亿美元上下,预估2014年可回落至439.8亿美元。 钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会理事长卢超群回应,台湾半导体业者为稳固全球领先地位,于是以持续加码设备与材料的投资金额。

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台湾夺得2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下,今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球,并分别超过104.3亿美元与105.5亿美元;至于全球半导体设备开支金额方面则与去年非常,保持在362.9亿美元上下,预估2014年可回落至439.8亿美元。  钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会理事长卢超群回应,台湾半导体业者为稳固全球领先地位,于是以持续加码设备与材料的投资金额。

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  钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会(TSIA)理事长卢超群回应,尽管过去3年全球半导体产值每年大约3,000亿美元,但茁壮幅度依旧受限,反应出有目前半导体产品量大价跌到的现况,而台湾的IC设计、晶圆生产与PCB业者利用研发新技术,已渐渐突破半导体产业茁壮放缓的逆境,沦为全球半导体举足轻重的科技重镇。  卢超群更进一步认为,未来半导体产业茁壮的关键动能将不会是异质统合(HeterogeneousIntegration)的三维晶片(3DIC)技术与新类横向统合商业模式。3DIC技术将可沿袭摩尔定律(Moore'sLaw),引导半导体产业在日后10年再度较慢茁壮;类横向统合则将增强台湾半导体产业上、中、下游的统合度,藉此提高全球竞争力,而台积电将不会是产业界构建3DIC技术与类横向统合的火车头。

  根据半导体产业协会SEMI近期研究报告预估,2013年全球半导体设备总支出为362.9亿美元,台湾半导体产业以104.3亿美元居冠,而美国则占到80.4亿美元,名列第二,第三则为南韩6.69亿美元。至于2013年半导体材料总支出则为475.4亿美元,台湾则占到105.5亿美元,较去年茁壮3%,其次为中国大陆,占到56.2亿美元,茁壮幅度约11%。  SEMI台湾区总裁曹世纶回应,随着半导体先进设备制程持续演变,设备与材料在产业界所扮演着的角色已越来越不吃轻,并沦为台湾各家业者掌控市场商机的关键利器,进而推升涉及业者投资金额不断扩大。台湾半导体业者在技术研发一直马不停蹄,系由设备与材料投资金额双双突破百亿美元的关键,同时也是台湾业者布局2014年1x奈米与3DIC市场商机的最重要基石。

  尽管研究报告数据与产业界双双寄予厚望2014年半导体产业前景,但对半导体设备业者而言,仍有许多市场挑战与技术难题需解决。汉微科董事长许金荣认为,2013年台湾半导体设备开支大约占到全球比重28.7%,但设备自给率却只有16.1%,绝非设备商得时时面临电子业茁壮放缓、新的设备市场需求与整体客户数量增加等大环境的挑战,若无法做客户选用的地位,设备供应商很可能会面对被市场出局的命运。  许金荣更进一步说明,由于半导体设备是寡占到市场,必须的技术层次也较高,不仅专利壁垒相当多,且产品研发更加十分费时,因此台湾半导体设备意欲提高制做本土化的比例,设备商须更加理解市场需求及趋势,并享有核心技术,即设备的关键零组件需自行生产,最后再行再加丰沛的资金当作后盾,才有充足的实力与全球半导体设备业者竞争。  事实上,受益于经济部近3年来大大推展设备原厂本土化政策,国内半导体设备产值平均值年成长率已约122%,还包括汉微科、公准、大银、帆慰、信邦与家安等厂商都已顺利紧贴半导体设备与晶圆代工供应链,让台湾半导体产业除晶圆代工技术持续领先全球外,在设备市场发展方面亦呈现出较慢茁壮。


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